Stasiun pengerjaan ulang udara panas adalah alat yang sangat berguna saat membangun PCB. Jarang akan desain papan menjadi sempurna dan sering chip dan komponen harus dihapus dan diganti selama proses pemecahan masalah. Mencoba untuk menghapus IC tanpa kerusakan hampir tidak mungkin tanpa stasiun udara panas. Tips dan trik untuk pengerjaan ulang udara panas ini akan membuat penggantian komponen dan IC menjadi lebih mudah.
Alat yang Tepat
Pengerjaan ulang solder memerlukan beberapa alat di atas dan di luar pengaturan penyolderan dasar. Pengerjaan ulang dasar dapat dilakukan hanya dengan beberapa alat, tetapi untuk chip yang lebih besar, dan tingkat keberhasilan yang lebih tinggi (tanpa merusak papan) beberapa alat tambahan sangat disarankan. Alat -alat dasar adalah :
- Stasiun solder ulang udara panas (suhu yang dapat diatur dan kontrol aliran udara sangat penting)
- Solder sumbu
- Pasta solder (untuk dijual kembali)
- Fluks Solder
- Besi solder (dengan kontrol suhu yang dapat diatur)
- Pinset
Untuk membuat ulang solder lebih mudah, alat berikut juga sangat berguna:
- Nosel nozel pengatur ulang udara panas (khusus untuk chip yang akan dilepaskan)
- Chip-Quik
- Piring panas
- Stereomikroskop
Bersiap untuk Resoldering
Untuk komponen yang akan disolder ke bantalan yang sama di mana komponen baru saja dihapus membutuhkan sedikit persiapan untuk menyolder untuk bekerja pertama kalinya. Seringkali jumlah solder yang cukup besar tertinggal pada bantalan PCB yang jika dibiarkan pada bantalan akan membuat IC terangkat dan dapat mencegah semua pin disolder dengan benar. Juga jika IC memiliki pad bawah di tengah dari solder mereka juga dapat menaikkan IC atau bahkan membuat sulit untuk memperbaiki jembatan solder jika didorong keluar ketika IC ditekan ke permukaan. Bantalan dapat dibersihkan dan diratakan dengan cepat dengan melewatkan solder solder bebas di atasnya dan menghapus kelebihan solder.
Mengolah lagi
Ada beberapa cara untuk dengan cepat menghapus IC menggunakan stasiun pengerjaan ulang udara panas. Yang paling mendasar, dan salah satu yang paling mudah adalah menggunakan, teknik adalah menerapkan udara panas ke komponen menggunakan gerakan melingkar sehingga solder pada semua komponen meleleh pada waktu yang hampir bersamaan. Setelah solder dilelehkan komponen dapat dihilangkan dengan sepasang pinset.
Teknik lain, yang sangat berguna untuk IC yang lebih besar adalah menggunakan Chip-Quik, solder suhu yang sangat rendah yang meleleh pada suhu yang jauh lebih rendah daripada solder standar. Ketika dilelehkan dengan solder standar mereka mencampur dan solder tetap cair selama beberapa detik yang menyediakan banyak waktu untuk menghapus IC.
Teknik lain untuk menghapus IC dimulai dengan secara fisik memotong setiap pin yang dimiliki komponen yang mencuat darinya. Kliping semua pin memungkinkan IC untuk dihapus dan baik udara panas atau besi solder mampu menghilangkan sisa-sisa pin.
Bahaya Solder Rework
Menggunakan stasiun ulang solder udara panas untuk menghilangkan komponen tidak sepenuhnya tanpa risiko. Hal paling umum yang salah adalah:
- Merusak komponen di dekatnya - Tidak semua komponen dapat menahan panas yang diperlukan untuk mengeluarkan IC selama periode waktu yang dapat dibutuhkan untuk mencairkan solder pada IC. Menggunakan pelindung panas seperti aluminium foil dapat membantu mencegah kerusakan di dekat bagian.
- Merusak papan PCB - Ketika nosel udara panas dipegang diam untuk waktu yang lama untuk memanaskan pin atau pad yang lebih besar PCB mungkin memanas terlalu banyak dan mulai delaminasi. Cara terbaik untuk menghindari ini adalah memanaskan komponen sedikit lebih lambat sehingga papan di sekitarnya memiliki lebih banyak waktu untuk menyesuaikan diri dengan perubahan suhu (atau memanaskan area yang lebih luas dari papan dengan gerakan melingkar). Pemanasan PCB sangat cepat sama seperti menjatuhkan es batu ke dalam segelas air hangat - hindari tekanan termal cepat bila memungkinkan.